中国半导体持续复苏或面临挑战

　　来源(yuán)：中(zhōng)国经营报

　　本报记者谭伦(lún) 北京报道

　　中国半导体产业整体(tǐ)呈现复苏态势，但随着产业环境(jìng)变化，这一复苏也呈现出(chū)复杂性。

　　近日，CINNO Research发布的统计数据显示，2024年1—6月(yuè)，中国半导体项目投(tóu)资金额(é)约(yuē)为5173亿元人民币（含中国台湾地区，下同），同比下降37.5%，产业(yè)投资规模出现下滑(huá)。

　　其中，资金主要细分流向中，半导体材料投资额降幅最大，投资金额为668.1亿元(yuán)人民币(bì)，占比(bǐ)约为12.6%，同比下降55.8%；其次是晶圆制造投资额，金额约为2468亿元人(rén)民币(bì)，占比约为47.7%，同比下降33.9%；另外，芯片设计、封(fēng)装测试(shì)下降幅度依次为29.8%、28.2%。

　　但是，在各细分领(lǐng)域(yù)中，占比约4.8%、金额规(guī)模达246.6亿元人民(mín)币的半导体设备(bèi)投资却同比增长了45.9%，成为此次统计(jì)中唯(wéi)一增长的类别(bié)领域。而就在8月(yuè)26日，中国(guó)海关总署发布的最新统计数据(jù)也印证了这一增长。数据显示，2024年前7个(gè)月(yuè)，我国进口(kǒu)半导体(tǐ)制造设备(bèi)3.6万台，相比去(qù)年增加了17.1%，金额达1638.6亿元（230.5亿美元），同比增长51.5%。

　　投资收窄伴以仍在(zài)上扬的产业设备投入，让中国半(bàn)导体产业的(de)此轮周期(qī)特征显出几分(fēn)“矛盾”。资方收紧布局背后，产业到底是(shì)在回归良(liáng)性发展，还是因为复苏不力拉低市场预期，成为(wèi)新一轮各方关注的焦点。

　　投资减(jiǎn)少未(wèi)必不好

　　中国(guó)半导体(tǐ)产业一直在释放出利好迹象。第一季(jì)度，国际半导体产业协(xié)会(huì)（SEMI）曾(céng)预测，中国2024年晶圆(yuán)产能增长率将达到(dào)13%，领跑全球，年产能(néng)将从760万片增长至860万片。随后，今年6月，世界半导体贸易统计组织公布的数据(jù)显示，中国半导体当月销售额(é)增长21.6%，达到150.9亿美元(yuán)。对比之下，这也让市场迷惑于此次(cì)“不太好看”的投资数据。

　　对此，Omdia半(bàn)导体产业研究总监何晖向《中国经营报》记者指出，产业投资额(é)下降与复苏并不(bù)矛盾，而且，在近年来(lái)国内半导体发(fā)展进入新型(xíng)整合阶段(duàn)的背景下，资本在规模层(céng)面(miàn)出现下降是非常正常的现(xiàn)象。

　　“从2014年《国家集成电(diàn)路产(chǎn)业发展推进纲要》发布至今已经过了10年时间，在此期间，从国家(jiā)到地方，各类社会资本都对(duì)半导(dǎo)体产业比较热衷(zhōng)，但从去年开始(shǐ)，国(guó)家在政策和动作上释放了一些比较明显的信号，宣告半导体行业正在进入整合(hé)期。”何晖表示，第三期大(dà)基(jī)金的(de)成立就是一个标志性节点(diǎn)。

　　公开信息显示(shì)，今年5月(yuè)，第三期中国集成电路产业投资基(jī)金正式成立，注册资本达3440亿(yì)元人民币，主要(yào)出(chū)资方包括六大国有银行及多地政府资本。“这代表过去几年产(chǎn)业的野蛮生长期已经结(jié)束，半(bàn)导体(tǐ)企业数(shù)量过多，包括VC和PE为代表的社会资(zī)本，以及(jí)地方财政资本涌入产(chǎn)业的阶段正(zhèng)在(zài)过去，取而代之(zhī)的更多(duō)是公募、国家和地方政府级别的投资，从而让半导(dǎo)体资(zī)本层面的集中度变得更高，这(zhè)会有利于产业进行重点(diǎn)投资，以及行业巨头整合，避(bì)免资源无效浪费。”何晖表示，这也(yě)是产业整(zhěng)体投资规模出现下滑的原因之一。

　　CHIP全球测(cè)试中心(xīn)中国实验室主任罗国(guó)昭则告诉记者，在其看来，投资规模下降主要(yào)受到主动和(hé)被动两层原因影响。一方(fāng)面，半导体产品和成熟市场层面，中国过去几年(nián)其实已经完成了基本布局，进入了稳定阶段，这(zhè)使得早期那种大规模投资的作用已经结束了，因此，这一主动层面的投资量下降是符合(hé)预期的。

　　“另一(yī)方面(miàn)，由于当前半(bàn)导体主力的消费端产品需求都在下降，因此市场对全球晶圆量的需求也(yě)在急(jí)剧减少，除了少数AI龙头(tóu)还在拉(lā)动外，全球半导(dǎo)体的消费能力都非(fēi)常有限(xiàn)，这个时(shí)候对整个市场(chǎng)来(lái)说，资(zī)本市场投入需(xū)求就会下降。”罗国昭表示。

　　设备(bèi)缘何(hé)“一枝独秀(xiù)”

　　虽然(rán)多项细分领域(yù)下滑，但(dàn)中国半导体设(shè)备从投资(zī)到采购(gòu)额的“一枝独秀”，让中国半导体产业显露(lù)出积极(jí)的一面。

　　对此，TrendForce集邦咨询分析师钟映廷告诉记者，基于中国IC国产替代和中国半导体持续复苏或面临挑战本土化生产的趋势(shì)，过去两年中国晶圆代工厂的产能以两位数的年增长率(lǜ)持续扩张。随着部分新厂陆(lù)续建(jiàn)成，预计2024年和2025年产(chǎn)能(néng)将继续以两位(wèi)数的增幅增加，这也带动了这轮设备(bèi)采购(gòu)活动的活跃度。

　　而(ér)来自中国市场的需(xū)求(qiú)拉动，也推(tuī)动了目前增长疲(pí)软的海外半导体设备巨头(tóu)的增长。根据最新公布的数据，全球光(guāng)刻机供应巨头阿斯麦ASML第二季度在(zài)中国(guó)的销售额占其总(zǒng)销(xiāo)售额(é)的比例从一年前的24%增长至49%。而(ér)今(jīn)年一(yī)季度，日本半导体(tǐ)制造设备、设备零(líng)部件、显(xiǎn)示面板设备等对中(zhōng)国内地(dì)出口额也同比增长至82%，达5212亿日元（约240亿元人民币），为2007年以来最高水平(píng)。

　　对于国产化需求，分析人士也持肯定态度。何晖认(rèn)为，半(bàn)导体设备投(tóu)入(rù)高，显示出我国仍要持续(xù)发(fā)展半导体产业的决心(xīn)，“真(zhēn)正体现一个国(guó)家(jiā)半导体实力的最重要能力还是制造能力。目前国内半(bàn)导体投资也(yě)显示转向制造设备为主的趋势，而这一做法从宏观上(shàng)看显然是必要的”。

　　但是，罗国昭提醒道(dào)，由于产业整体投资规模在减少，因(yīn)此未来国内芯(xīn)片(piàn)产能扩充(chōng)的(de)速度，肯定要比过(guò)去(qù)几(jǐ)年有所下(xià)降，甚至会到达相对饱和的阶段(duàn)，所以将(jiāng)来(lái)出现下滑也在(zài)预期之内，而(ér)且并非坏事，资本方和市场(chǎng)应(yīng)该做好心理预期。

　　公开信息显示，未来大基金(jīn)三期将重点投向先进(jìn)制程(chéng)相关领域，包括先进制程扩(kuò)产所(suǒ)需(xū)的核心设备、EDA软件和(hé)材料(liào)等，而先进制程的扩产将带来国内设备及其他产业链公司整体(tǐ)市占率的提升。

　　在短期前景方面，TrendForce集邦咨询发布的最新(xīn)研报显示，电商促(cù)销、下半年(nián)智能手机新机发布及年(nián)底(dǐ)销售(shòu)旺季预期，带动了供应链启动库存回补，也给中国(guó)内地的(de)晶圆(yuán)代工产能(néng)利(lì)用率带(dài)来正(zhèng)面影响。报告指出，受惠于IC国产(chǎn)替代(dài)，中国内(nèi)地(dì)代工产能(néng)利用复苏进度相(xiāng)较其他同(tóng)业(yè)更(gèng)快，甚至部分制(zhì)程产能无法(fǎ)满足客户需求(qiú)，已呈满(mǎn)载情况(kuàng)。

　　复(fù)苏面临多重(z中国半导体持续复苏或面临挑战hòng)考验

　　中国半导体的上(shàng)轮(lún)低潮始自2021年12月全球市场的供需(xū)失衡，直至2023年年末(mò)，复苏(sū)曙光才逐渐出现。因此，在产业投资大幅下降后，此轮复苏能否持续且不(bù)受影响，业内(nèi)人士持不同(tóng)看法。

　　CINNO Research方面认(rèn)为，随着半导(dǎo)体产品库存逐步回归合理(lǐ)水平，终端市场需求逐步回暖，尤其是(shì)智能手机、服务器、汽车和 PC 等领域的半导体需求增加(jiā)，以及 AI、物联网(wǎng)等快速发展(zhǎn)，全(quán)球半导体(tǐ)产业(yè)景气度将逐步复苏，重新进入稳步增长的发展通(tōng)道。

　　“今年是复苏年(nián)，而明年的增长预计会比今年(nián)更好一些。”何晖表(biǎo)示，AI确实是下一个能够带动整个半导体产(chǎn)业进入下一(yī)代的(de)驱动技术，但目前产业更多还只是(shì)在讲AI云端服务(wù)器的故事，但是AI要真正影(yǐng)响整个半导体产业，还是要等真正跟普通消费者、端侧结合，出现现象级的应(yīng)用，驱(qū)动普通人(rén)因为AI去更换或(huò)者是购买新的电子设备，才有可能让半导(dǎo)体迎来爆发式的(de)下一轮增长和技术革(gé)新。

　　钟映廷也(yě)向记者(zhě)表示，从需求端来看，除上述(shù)因素外，2024年大多(duō)数客户的库(kù)存已降至健康水平(píng)，逐(zhú)步启动库存回补，这使得(dé)中国晶圆代工厂的产能利用率自2024年后明显复苏。紧接着在“6·18”以及下半年手机新机效应的推动下，各厂的产能利用率得以保(bǎo)持在高位。

　　“然而，在2025年以后，各代工厂计(jì)划增加一系列新产能，但由于全(quán)球经济(jì)表现和终(zhōng)端需(xū)求的复苏情(qíng)况仍不(bù)明朗，来年的产能利用(yòng)率可能面(miàn)临(lín)下调的(de)风险(xiǎn)，需继续密切观察。”他补充表示。

　　echSugar创始人王树一认为，目前虽然各项产业指征数据都显示较为平稳，但如(rú)果从全球(qiú)范围来看，AI加存储这两大目前全球半导体的主要需(xū)求侧，国内的企(qǐ)业其实并没有明(míng)显受益。在宏观(guān)经济仍有一定波(bō)动可能性的背景下，半导体企业的可持续增长其实是存在一定(dìng)风险的，市(shì)场不应该忽略(lüè)这一点。

　　罗国昭则表示(shì)，目前来看，这一轮复苏整体(tǐ)低于(yú)市场预(yù)期，主要还是国内在半导体消费侧的拉动需求比较低，而目前在创新领域，单独靠AI尖端制程所带动的市场红利(lì)还是被巨头拿走。在这(zhè)种情况下(xià)，市场先放低预期看重生存也(yě)许是更合理的选项。

责任编辑：李桐

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