目前，科创板已汇聚了13家半导体设备公司，覆盖涂胶显影、刻蚀、清洗、薄膜沉积、化学机械抛光、测(cè)试等关键环节(jié)的龙头企业代表(biǎo)。其中聚焦半导体前道设备的公司9家，根据(jù)已披(pī)露(lù)的年(nián)报和业绩快报，2023年合计实现营业收入(rù)199.49亿(yì)元、归(guī)母净利润(rùn)48.53亿元，分别同比增长46%和53%，随着产品创新和验证加(jiā)速，国产设备的(de)市场竞(jìng)争力稳步提升(shēng)。

例如，盛美上海(hǎi)2023年实现营(yíng)业收入38.88亿(yì)元 ，同比增长35.34%，实现归母净利润9.11亿元，同比增长36.21%，主(zhǔ)要受益于国内半导体行业设(shè)备(bèi)需求的不断增加，公司在新客户拓展、新市场开发(fā)等方(fāng)面均取得一定成效，订单量稳步增长。

中微公司2023年(nián)实现营收62.64亿元，同比增长32.15%；归母净利润17.86亿元(yuán)，同比增长52.67%。自2012年到(dào)2023年的(de)11年中，公司销(xiāo)售额保持了高于35%的平均增(zēng)长率。受(shòu)益于公司完整的(de)单台和双(shuāng)台刻蚀设备布局、核心技术持(chí)续突破、产(chǎn)品升
级快速迭代、刻蚀应(yīng)用覆(fù)盖丰富(fù)等(děng)优(yōu)势，2023年公司CCP和ICP刻蚀设(shè)备在国内主要(yào)客(kè)户芯片生产线上市占率均实现大幅提升。

从集成电路其他领域公司情况来看，在行业周期(qī)性(xìng)下行时期，相关公司(sī)均通过加快研发创新、完善产品布局、拓展下游应用(yòng)领域(yù)等多种(zhǒng)途(tú)径，打造国产品牌“护城河”，持续提升市场竞争力。

例如，国内碳(tàn)化硅衬底龙(lóng)头企业天岳先进在导(dǎo)电型碳化硅衬底领域实现后来居上，2023年市场规(guī)模(mó)跃居全球第(dì)二。在全球厂商的(de)导电型碳化硅衬底仍以6英(yīng)寸为主的情况 下，天岳先进的(de)8英寸(cùn)衬底已实现批量(liàng)供应，是继(jì)Wolfspeed后全球(qiú)第二家宣布批量供应8英寸(cùn)衬底(dǐ)的厂(chǎng)商，并已经进(jìn)入了博世、英飞凌等(děng)海外一线器件企业的供应体(tǐ)系(xì)，实现从(cóng)进口替代到(dào)对外输出。业(yè)绩方面(miàn)，公司已(yǐ)连(lián)续七个季度(dù)保持营收增长，2023年度实现营业收入12.51亿元，较2022年增长199.90%。

从已披露的第一季(jì)度业绩(jì)情况来看，科创板集成电路公司延续(xù)去年(nián)四季度
环比企稳态势，经营情(qíng)况持续改善。截
至记者发稿，已有16家公司发(fā)布了一季报，合计实现营业收入58.24亿(yì)元，同比增长31.25%；合计实现归母净(jìng)利润5.76亿(yì)元。

此外，8家公司发布(bù)一季度预告，其中澜起科技、晶晨股(gǔ)份(fèn)等6家公司预增，思特威、佰维存储2家(jiā)公司预计扭亏。

具体来看，存储行业的复苏迹象显著。受全球(qiú)服务器及计算机行业需求下滑(huá)导 致的客户去库存影响，澜起科技2023年公(gōng)司营业收(shōu)入、净利润(rùn)较2022年分别下降37.76%、65.30%。但随着支持DDR5的(de)主流服务(wù)器CPU平台陆(lù)续上市，公司DDR5相关产品的下游渗透率逐步提升(shēng)、出货量稳步增长(zhǎng)，至2023年四季度，公(gōng)司营业收入、净利润等主要经营指标已连续三个季度环比提(tí)升。今年第一季度，公司预计(jì)实现营业收入7.37亿元、同(tóng)比增(zēng)长75.74%，归(guī)母净利(lì)润2.10亿元至2.40亿元(yuán)。

在存储领域，同样科创板集成电路板块复苏态势渐显快速复苏的还有佰维存储(chǔ)。2023年四季度以来，手机(jī)等领域需求有所恢复，公(gōng)司积极拓展国(guó)内外(wài)客户，第四
季度实现(xiàn)营业收入14.96亿元，环比增(zēng)长53.56%，毛利率环比回升13.51个(gè)百分点。2024年一季度，公司预计实现营业收入17亿元至18亿元，同比增(zēng)长299.54%至323.04%；预计实现净(jìng)利(lì)润(rùn)1.5亿元至1.8亿元。

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