铜连接：多层通孔和HDI在GB200服务器上仍是重要产品型号

来源：Gangtise投研

铜(tóng)连接 管理层表示，目(mù)前GB200中PCB取代OverPass的铜连接：多层通孔和HDI在GB200服务器上仍是重要产品型号
方案还是在打样(yàng)送样的阶段，最终会不会实际采用还有一定(dìng)的不确定性，预(yù)计10月初步(bù)测试认证结(jié)果反馈，最快2025年产品落地。多层通孔和(hé)HDI在GB200服务器上仍是重(zhòng)要产品型号，特(tè)别(bié)是HDI因其轻薄、散热好、集成化程度(dù)高，成为长(zhǎng)期迭代(dài)方向。高端PCB行业供给端在未来可见的一段时间内仍然(rán)相对紧张，新增产能扩展较慢(màn)，特别是在东南亚的布局短期内无法形成有效产能(néng)。

责任编辑：张倩

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