【擒牛记】全球半导体复苏：技术进步与产业 链重构的背后推手

近年来，半导体行业的(de)迅猛(měng)发展引发了(le)全球范围内的广泛关注，特别是在高端IC基(jī)板、AI芯片供(gōng)应、以及全(quán)球半导体制造业的复苏等关键领(lǐng)域(yù)。这些领域(yù)的技(jì)术(shù)进步和市场变化不仅推动了整个行业的增长，也为未来的科技创 新奠定了坚实(shí)的基
础。

【擒牛记】全球半导体复苏：技术进步与产业链重构的背后推手>随着全球对半导体技术需求的(de)不(bù)断增加，投资者对这一领域的兴趣也持(chí)续(xù)升温。资本市场对于半导体行业的(de)关注，不仅(jǐn)反映在资金的流入和股价的波(bō)动上
，更体现了投资者对技术发展(zhǎn)的高度期望和对未(wèi)来市场前(qián)景的乐观态(tài)度。在这种背景下，基金经(jīng)理们面临的挑战也更加(jiā)复杂，他(tā)们不 仅要深(shēn)入了解技术趋势(shì)，还(hái)要(yào)敏锐把握市场(chǎng)变化，以制定出具有前瞻性和稳定性的投资策略。

当(dāng)前(qián)，半导(dǎo)体行业的供应链也在经历深刻的变革，全球各地的厂商(shāng)都在积极调整生产布局，以(yǐ)应对地缘政治风险和(hé)市场(chǎng)需求的不确定性(xìng)。这(zhè)些变化(huà)对
投资决策产生了(le)深远(yuǎn)影响，使(shǐ)得基金经理(lǐ)在选择投资标的时，必须更加注(zhù)重企(qǐ)业的技术储备、市场份额以及供应链的韧性。同(tóng)时，随着AI芯片、5G技术(shù)和物联(lián)网应(yīng)用的快速推
广，市(shì)场对半导体产品的性能(néng)和可靠性提出(chū)了更高(gāo)的(de)要求，这也促使企业不断进行研发投入，以保持在(zài)技术前沿的竞争力。

在这(zhè)样的(de)行业背景下，我们请来了海南三花私(sī)募(mù)基金管理合伙企业(有限合伙(huǒ))的基金经理杨文帆，探讨他对(duì)半导体(tǐ)行业未来发展(zhǎn)的看法、如何应对当前市场环境中的(de)挑战，以及他的投资策略如何在这 一快速(sù)变化的领域中(zhōng)保(bǎo)持竞争优势。通过(guò)这(zhè)次交流，我们希(xī)望能够深入了解(jiě)半导体行业的(de)最新动态，并为投资者提供具有参(cān)考价值的洞见(jiàn)。

1. 高(gāo)端IC基(jī)板方面：

针对高端IC基板的发展，杨文帆(fān)认为，目前行业(yè)中关键技(jì)术和材料的进步，如高频材料、多层结构技(jì)术、微孔(kǒng)技术和超薄基(jī)板技术，正(zhèng)在显著推动(dòng)行业的发展。这些(xiē)技术的
应用(yòng)大(dà)幅提升了芯(xīn)片的性能(néng)，包括提高(gāo)信号传输速率、降低延迟以及优化散热。随着市场对 高端IC基板需求的增(zēng)加，杨文帆提到，他(tā)们的投资组合特别关注散(sàn)热(rè)技术 ，认为随着热量需求和运算(suàn)效率的(de)不断提升，这两者将同步上升。因此，他们(men)计划继续加大对散热技术(shù)的布局，以应对(duì)未来(lái)几年的市场竞争。

2. AI芯(xīn)片供不应求及价格(gé)上(shàng)涨：

关于AI芯片的供需失衡问题，杨文帆表(biǎo)示，这种不平衡现象可能会持续一段时间，其背后(hòu)有多重 因素在(zài)共同(tóng)作(zuò)用。首先，全球竞争(zhēng)格局使得美国在技(jì)术和资本(běn)方面占据领(lǐng)先地 位，而新兴市场则需要(yào)更多时间来建立完整的产业链(liàn)和技术能力，导(dǎo)致市场供应紧张、需求过(guò)剩。杨文帆指(zhǐ)出，芯片产业的投资回报期(qī)较长，新建生产线(xiàn)和扩产所需的时间和成本压力使得市场需求的迅速变化(huà)容易造(zào)成阶段性的(de)供需失(shī)衡。此外，全球主要半导体(tǐ)公司更偏重高端市场，而国内企业主要关注中低端应用，导致市(shì)场份额分布 不均。对于价格上涨(zhǎng)对制(zhì)造商和(hé)终端用户的(de)影响，杨文帆认为，这可能短期内阻碍技术的普及，但随着供需逐渐平衡，价格的回(huí)调将推动AI技术的健康应(yīng)用与普及，特别是在(zài)国内企业通(tōng)过技术创新和规模优势提升市场地位之(zhī)后。

3. SEMI全球(qiú)半导体制造业走强：

针对SEMI报告中全球半导体(tǐ)制造业走强的现象，杨文帆(fān)指出，背后的主要推动因素包括5G、人
工智能、物联网和自动(dòng)驾(jià)驶等技(jì)术的发展，这些新(xīn)兴技术推动了半导体需求的持续增长。各国政府加大对半导体行业的投资，提升本土(tǔ)制造(zào)能力，全球供应链重组也(yě)促使企业(yè)寻求多元化(huà)和本(běn)地化生(shēng)产。此外，先进(jìn)制(zhì)造(zào)技术的(de)进步显著提升了制造效率和良率，从而推动了整个行(xíng)业的复苏和增长。关于中国在(zài)全球半导(dǎo)体(tǐ)产业链中的地(dì)位，杨文(wén)帆认为(wèi)，中国的半导体产业正在快速发展，尤其是在制造、设计和封装领域。但在高端制造和(hé)核心(xīn)技(jì)术方(fāng)面仍然依赖进
口，因(yīn)此(cǐ)，他强调中国还(hái)需进一步提升自(zì)主研(yán)发能力和(hé)技术水平，以增强在全球产业(yè)链中的话语权(quán)和影响力。

4. 上游设(shè)备和(hé)材料企业业绩(jì)回暖：

对于上游(yóu)设备和材料企业的业绩回(huí)暖，杨文帆认为，这可以视(shì)为长期趋势，而(ér)非短期现象 。他指出，这一领域的增长主要受益于对高(gāo)价值壁(bì)垒的先进制程逻辑(jí)以及先进存储需求的推动，特(tè)别是
在(zài)刻蚀和薄膜沉积环节(jié)。谈及投资策略，杨 文帆表示，他们将重点关注在专(zhuān)业赛道中具备领先地位 的(de)优(yōu)秀龙头(tóu)企业，以抓住未来的增长机会。

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