英飞凌开发全球首款12吋氮化镓晶圆技术

格隆汇9月11日｜德国芯片制造商英飞凌(Infineon)公布，已开发(fā)全(quán)球首款12吋氮化(huà)镓(GaN)晶圆技术，以满足高耗能人工智能(néng)数据中心及电动车对功率半导体快速增(zēng)长的需(xū)求。公(gōng)司表(biǎo)示(shì)，首批予客户的试用样板将(jiāng)会在(zài)明年第四季推出，并指使用更大的氮化镓晶圆进行芯片生产将更有效(xiào)率。

责任编辑：郭明煜

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