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迅捷兴:净资产创历史新高,加速进军AI赛道,下游需求有望拉动PCB量价齐升

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4月26日(rì)晚间,迅捷兴发布2023年年报。数据显示,截至(zhì)2023年年末,公司净资(zī)产为6.92亿元,创历史新高;公司2023年(nián)实现营收4.64亿元,同比增(zēng)长(zhǎng)4.38%;实现 归母(mǔ)净利润0.13亿元,同比下滑71.04%。净利润下滑主要系募(mù)投项目(mù)投产,新增固定成本尚未被摊薄、行业(yè)价格竞争激烈,叠加智能化工厂大批量板占比增加、新(xīn)增计提股份支付费用等(děng)因(yīn)素影响。

资料显示,迅 捷兴自成立以来一直深(shēn)耕(gēng)技术,业务涵(hán)盖样板、小批量板和大批量板(bǎn),是行业内为(wèi)数不(bù)多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企业。公司产品广泛应用于汽车电子、通(tōng)信设(shè)备、新能源光伏储能、工业控制、医疗器械等(děng)领域。公司 已获得国家级专精特(tè)新“小巨人”企业称号。

2023年(nián),公司紧抓服务(wù)器、光模块和交换机以及AI相关(guān)产品领域技术研发,不(bù)断突破样品、批量交付。公司全年(nián)研发支出0.32亿元,占总营收的比例为7%,这(zhè)一比例创上市以来新高。

报告期内,公司稳步推进(jìn)“光模块(kuài)产品加工技术研发”等21个在研项目实施,包括“光模块产品加工技术(shù)研发”、“应(yīng)用(yòng)于光模块的插头(tóu)工艺技术研究”等。目(mù)前(qián)公司已掌握“一款高速刚挠结(jié)合 电路板”、“厚铜刚挠结合电路板研究”“79G毫米 波雷达开线(xiàn)EA值公差控制技术”“79G毫米波雷达尺寸稳 定性及涨缩控制技术”等核心(xīn)技(jì)术。迅捷兴:净资产创历史新高,加速进军AI赛道,下游需求有望拉动PCB量价齐升>

机 构:AI有望拉(lā)动PCB量价齐(qí)升

PCB为印制电路板(bǎn)的缩写,它是一种基于覆铜板制作的电子元器件(jiàn)支持体,被(bèi)誉为(wèi)“电子产(chǎn)品(pǐn)之母”。

当前,全球新一(yī)轮科技革命和产业变革正(zhèng)在孕育兴起,云计算、大数据、人工(gōng)智能、汽车电

子、5G通信等新技术、新(xīn)应(yīng)用不断涌现、发展。未来新一代信息技术(shù)将成为(wèi)引领经济发展的引擎,将驱(qū)动PCB行业进入新一轮发(fā)展周期。

国 盛(shèng)证券(quàn)研(yán)究表示,AIGC大趋势下算力需(xū)求指数级上升,驱动(dòng)网络基(jī)础设(shè)备存量和增量 空间增长,一方(fāng)面,交换机加速由400G迭代至800G,另(lìng)一方面,AI服(fú)务器(qì)加速放量,两大边际变化推动(dòng)PCB需求空间进一步扩张;此外,伴随高速率(lǜ)AI服(fú)务(wù)器(如英(yīng)伟达H100/H200等)需求量的逐步提升,无论是(shì)服务器还是对应800G交换机,对PCB板的性能和速率(lǜ)要求都随之提升,多层高速PCB占比有望提高 ,价值量远超普通PCB板,AI有(yǒu)望拉动PCB量价齐升。

校对:陶(táo)谦(qiān)

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