电子行业景气复苏，半导体自主
可控初 现成效

　　21世纪经济报道 见习记者 刘(liú)婧汐 广州报(bào)道

　　2024年是电子行业业绩反转年，行业内各(gè)个细分(fēn)环节业绩同比均有明显改善，行业整体(tǐ)业绩高增(zēng)长。

　　得益于行业逐渐复苏，AI训(xùn)练和推理需求快速增长(zhǎng)带动相关(guān)芯片需求旺盛
，叠加(jiā)去库存(cún)进入尾(wěi)声(shēng)，电(diàn)子行业景气度进入上行通(电子行业景气复苏，半导体自主可控初现成效tōng)道，全球半导体销售额同比恢复增长态势。2024年(nián)1-8月(yuè)，中国 高新技术产品出口同比增长4.9%，其中，电子、家用电器、汽车行业上市公司海外(wài)业务收入同比分别增长17.6%、13.8%、10.7%，成为出口“新三(sān)样”。

　　作为新质生产力的载体(tǐ)之一，电子行业上市公司业(yè)绩显著改 善。2024年上半年，电(diàn)子行(xíng)业（选用 SW 及 CTI 电(diàn)子(zi)行业(yè)指数）整(zhěng)体营(yíng)收同(tóng)比增长11%；归母净利润同比(bǐ)增长31%。单季度来看(kàn)，24Q2电子行业整体营收同(tóng)比增长11%，环比增加11%；整(zhěng)体归母净利润(rùn)同比增(zēng)长18%，环比增长36%。

　　多因素叠加驱(qū)动

　　多因素(sù)叠加驱动，消费电子、半导体板块复(fù)苏明显。

　　消(xiāo)费电子板(bǎn)块景气度上行带动收入增长(zhǎng)，盈利能力持续回升。收入方面，2024Q2消费电子板块营业收入同比增(zēng)长11%，环比增长6%。24H1消费(fèi)电子板(bǎn)块营(yíng)收同比增长(zhǎng)12%。利润方面，2024 Q2消费电子板块归母净利润同(tóng)比增长24%，环比增长5%，24H1消费电子板块(kuài)归母净利润同比增长49%。上半年受到终端景气复苏的带动，消费电子(zi)板块营收及利润显著回升。下半年进(jìn)入(rù)传(chuán)统旺季，AI PC、AI手机(jī)等有望开启(qǐ)换机周期，带动行业整体需求回暖。

　　细细来看，消费电子(zi)零部(bù)件组装盈利(lì)高增，PCB 稼动率同比显(xiǎn)著提升。立(lì)讯精密、歌尔股份、蓝(lán)思科技等消(xiāo)费电(diàn)子零组件龙头厂商收入及盈(yíng)利水平显(xiǎn)著改善，收入同比+6.6%/+0.1%/+29.31%，归母净利润同比(bǐ)+25.12%/+167.89%/+12.72%。

　　龙头企业业绩高涨主要系(xì)消费(fèi)电子景气度 提升，大(dà)客(kè)户新品拉货(huò)需求上(shàng)行带动产业链稼动率改善。PCB公司(sī)鹏鼎控股、东山(shān)精密收入同比+32.3%/+24.15%，归母净利润同比-27.03%/-23.14%。根据立讯精密(mì)业绩预告，2024Q3 预(yù)计实现归母净利润 34.53~38.22亿(yì)元，同比+14.39%~26.61%。鹏鼎东山伴随高附加值新料号持续导入，下半年有望持续突(tū)破(pò)。歌尔股份产品结构优化以及海外m客户(hù)新品(pǐn)逐步推出，2024H2业绩有望实现进(jìn)一(yī)步(bù)增长。

　　半导体板块延续逐季增长态势，复苏趋势明显。24H1，半导体板(bǎn)块营收和利润均保持增长态势。营收方面，24H1半导体行业整体营收同比增长12%；利润方(fāng)面，24H1半(bàn)导体行业整体归(guī)母净利(lì)润(rùn)同比增(zēng)长33%。单季度情况来看，24Q2半(bàn)导体板块营收同比增长26.0%，环比增长17.0%，连续6个季度实现了(le)同比增长；24Q2半(bàn)导体板(bǎn)块归母净利(lì)润同比增长20.2%，环比增长64.3%。24H1半导体(tǐ)板块复苏(sū)态势延续，下游(yóu)AI相关需 求旺盛，国产替代不断推(tuī)进，整体来看呈现向好趋势。

　　细细来看，半导体制造、封(fēng)测、设备板块(kuài)受益(yì)景气度向上以及自主可控(kòng)进一(yī)步推(tuī)进，相(xiāng)关板
块公司业绩同环比均实(shí)现稳步增长。

　　中(zhōng)国(guó)集成电 路制造行业24Q2收入243.27亿元，环比增(zēng)长11.29%，同比增长(zhǎng)24.83%，板(bǎn)块强势反(fǎn)弹。其中(zhōng)，中(zhōng)芯 国(guó)际(jì)24Q2收入13.63亿美(měi)元，环(huán)比增长(zhǎng) 8.2%，同比增长22.66%，毛利率上(shàng)升超预期，达到13.9%。产能利用率12英寸已(yǐ)满产，综(zōng)合产能利用率达85%。24Q3预(yù)期本土需求提升，12英(yīng)寸价格向好，预(yù)计收入环比+13%~15%，毛利率18%~20%。

　　中国集(jí)成电路封测(cè)行业24Q2收入(rù)209.73 亿元，环比(bǐ)增长18.78%，同比增长24.23%，自 23Q3 同比增(zēng)长率(lǜ)由负扭(niǔ)正，同比(bǐ)收入持(chí)续维持正增长。2024Q2半导体设(shè)备板块营收增长趋势不(bù)改，毛利率维持40%高位(wèi)。

　　设备(bèi)公司(sī)订单维持高增速，北(běi)方华创截至2024年5月，北方(fāng)华创(chuàng)新签订单达到150亿元。中微公司(sī)2024年全年新签订单预计达到110亿元~130亿元(yuán)，创(chuàng)历(lì)史新高。拓荆科技新签订单高速增长，公司24H1 新签订单(dān)同比+63%，24Q2新签订单同比+93%，后(hòu)续营(yíng)收兑现可期。

　　分析原因，广发证券电子行业
首席分(fēn)析师耿正（金麒麟分析 师）认为(wèi)，在供需关系的波动下，电(diàn)子行业呈现出(chū)周期性(xìng)成(chéng)长的趋势，可以进一(yī)步(bù)拆解(jiě)为产品周期(qī)、资本支出/产能周期、库存周期(qī)三重基本周期(qī)的嵌套(tào)。

　　“2022年下半年，下游需求减(jiǎn)弱(ruò)，叠(dié)加上游(yóu)产能恢复，行业(yè)整体(tǐ)处于周期下行(xíng)阶段，全球半导体销售额进入同比衰退阶段。2024年上半年，得益于行业逐渐复苏，AI训练和推理(lǐ)需求快速(sù)增长带动相关芯片需求旺盛，叠加去库存进入尾声，电子行业(yè)景气度进入(rù)上行通道(dào)，全球(qiú)半(bàn)导体销售(shòu)额同比恢复增(zēng)长态势。”耿正向
21世纪经济报道记者表示。

　　同(tóng)时，国泰君安证(zhèng)券(quàn)电
子(zi)行业首席分析师舒迪表示，“2024年电子行(xíng)业的业绩驱动(dòng)因素主要包括库存周期、AI创新、自主(zhǔ)可控。本轮补库始 于2023年Q2-Q3季度，消(xiāo)费电子手机/PC持续了约3-4个季度的拉(lā)库存动作，直接带动相关元器件价(jià)格修复性上涨，以存储芯片为例(lì)价格涨幅高达70%~80%，相(xiāng)关环节利润修(xiū)复(fù)明显。AI创新方面海外投资强度高于国内，以英伟达为核心的云侧AI资本开支投资预计将至少持续(xù)2年(nián)至(zhì)3年，直接拉动相关产(chǎn)业(yè)链订单高增长。此外，中国大(dà)陆半导体成熟 工艺(yì)自主可(kě)控仍在加(jiā)强，大陆成熟制程Fab产能利用率明显高于海外。展(zhǎn)望未来，上述业绩驱动因素中(zhōng)，补库周期正接(jiē)近尾声，AI创新海内(nèi)外持续共振，半导体(tǐ)自主可控步入(rù)先进(jìn)制程领域”。

　　此外，舒(shū)迪认 为，“上半年在消费电子、IoT、出口等行业补库存拉动下(xià)，电子行业利润增速较高；下
半(bàn)年预计环比上半(bàn)年持(chí)平，鉴于去年同(tóng)期业绩高基数，下半年业绩同比增速会(huì)有(yǒu)所放缓”。

　　半导体自主可控(kòng)初现成效

　　半导体自主可控(kòng)初现成效，国产替代势在必行。

　　中国是全球最大的电子终端消(xiāo)费市场和半导体销售市场，承
接了全球半导体产业向(xiàng)国内(nèi)的(de)迁移。2023年，中(zhōng)国半导(dǎo)体设备市场规模为(wèi)356电子行业景气复苏，半导体自主可控初现成效.97亿美元，同(tóng)比增(zēng)长29.47%。另外，从全球和中国整体半导体销售数据来看，2024年5月份全球销售(shòu)数据同比增速(sù)达到最(zuì)高19%，中国同比增速为(wèi)24%。

　　根据(jù)芯八哥以及各公司官(guān)网数据，华虹半导体2Q24产能利用率100%，MCU、Nor Flash、服务器电源等产品线(xiàn)订单增长(zhǎng)，拟下半(bàn)年将晶圆代工价(jià)格提升10%；中(zhōng)芯国际2Q24产能利用率90%，客户库存逐渐(jiàn)好转。

　　而(ér)关于其(qí)他Fab二季度产(chǎn)能利用率(lǜ)，台积电85%~90%，三星85%~88%，联电(diàn)65%，格芯70%~75%，世界先进50%，力积电60%，产线利用率远(yuǎn)不如
华虹与中(zhōng)芯国际。自2019年全(quán)球科(kē)技摩擦以来，中国(guó)大陆
Fab陆续突破BIS堆叠、IGBT、SiC MoS、车规(guī)/工(gōng)规MCU、高压(yā)BCD（120V量产(chǎn)在即）等成熟制程领域高壁(bì)垒工艺
平台，从2024年上半年产线反馈(kuì)来看，中国大陆成熟制程产能利用率(lǜ)冠绝全球，工艺水平(píng)、价格、交期等达国际一(yī)流水平，举国体制推进的半导体国产化进(jìn)展在成熟制程领域取得成效。

　　随着技术的迭代，业界对先(xiān)进制程的判定标准也(yě)在发生变化，通常14nm以下的逻辑代工
、1X以下的DRAM、128层(céng)以上的3D NAND会定义为先进制程。而更为严苛的分类限定至，5nm以下的逻辑代工、DDR5/HBM、232层以上的3D NAND。在BIS限令出台后，由于制造设备等 管(guǎn)控，中国大陆(lù)先进制程技术发展受阻，仍需投入(rù)大量人才、资金、政策协调、时间(jiān)来进行先进制(zhì)程攻坚克难。举国体制推进的半导体国(guó)产
化下一阶段为DUV+国产设备的先进制程领域(yù)。

　　从产业链配套层面来看(kàn)，在中(zhōng)游晶圆(yuán)制造(zào)环节，中国具备成为 全球最大晶圆产能(néng)基(jī)地的潜力，并对半导体设备等本土产业链的建设提出了更高的(de)要求。特(tè)别是在(zài)中国打造制造强国的战略下，政府(fǔ)在产业政(zhèng)策、税收、人才培养等方面大(dà)力支持和推进本土半导体(tǐ)制造(zào)和 配
套产业链的规模化和(hé)高端化。

　　近年来，中美贸易摩擦凸(tū)显(xiǎn)出供应链安全和自主可控(kòng)的重要性和(hé)急迫性。面对(duì)全(quán)球人工(gōng)智能产业的跨越式发展，以及海(hǎi)外对半导体制造技术的制裁与封锁，国 内各部委与地方陆续出台(tái)对人工智能与集成电路(lù)等先导产业(yè)的相关配套政策(cè)支撑，包括《算力(lì)基(jī)础(chǔ)设施高质量发展行动计划》、国家集成电路产业投资(zī)基(jī)金(jīn)三期等，助(zhù)力科(kē)技产业长远稳健(jiàn)的壮(zhuàng)大(dà)发展 。

　　2024年电子(zi)行业业绩的反转，主要由库存周期、AI创新、自主
可控等因素驱动。展望未来(lái)，补(bǔ)库周期正接近尾
声，AI创新 海内外(wài)持续共振，半导(dǎo)体自主(zhǔ)可控步入先进制程领(lǐng)域，相关配(pèi)套(tào)政策持续(xù)支持，行业稳
健向(xiàng)上发展可期。

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