安凯微2023年营收同比增长12.5% 轻量级算力芯
片实现大规模量产

4月(yuè)26日晚间，安(ān)凯(kǎi)微(688620)发布上市(shì)后(hòu)首
份年(nián)报。公司2023年实(shí)现营业收入5.73亿元，同比增长(zhǎng)12.5%；实现归母净利润2684.34万元，基本每股(gǔ)收益0.08元。公司拟向全体(tǐ)股东(dōng)每10股派发现金红利0.30元(yuán)，合计派发现金红利1176.00万元。

安凯微于2001年在广州注册(cè)成立，主要从事物联网智能硬(yìng)件核心(xīn)SoC芯片的研发(fā)、设计、终测和销售，拥(yōng)有二十年以上技术(shù)积(jī)累和行业市场经验，是国家(jiā)级的高新技术企业、专精(jīng)特新“小巨人”企(qǐ)业、知识产权优(yōu)势企业，产品(pǐn)广泛应用于智能家居、智(zhì)慧安防(fáng)、智慧办公、工业物联网等领域。

目前，安凯微已形成SoC技(jì)术、ISP技术、机器学习(xí)技术、音频技术(shù)、视(shì)频技术、通信技术、系(xì)统技术等7大核心技术，自主研发的芯片电路设计IP超过60类，涉及数字逻辑(jí)电路、射频电路、模拟电路以及混合信号电路，主要产品(pǐn)包括物联网摄像
机芯片(piàn)和物(wù)联网应用处理器芯片。

在物联网摄(shè)像机芯(xīn)片领(lǐng)域，公司物联(lián)网
摄像(xiàng)机芯片支持的图像分辨(biàn)率布局涵盖100万至8K像素，其中4K分辨率芯片三季度已(yǐ)经成功(gōng)流片，工程样片验证成功(gōng)，目前在系统(tǒng)平台开发阶段；8K分辨率芯片处于在研阶段。智能化方面，具有轻智能算力的第四(sì)代芯片系列实现1000万颗(kē)以上(shàng)的出货，且具有较强算力的第(dì)五代芯片系列正在开(kāi)发相应(yīng)的系(xì)统平(píng)台的过程中。

当前，公司(sī)物联网摄像机芯片已进入中国移动、TP-LINK、涂鸦智能等知名客户供应链，在智能家居(jū)、智慧办
公
领域如楼宇对讲、门(mén)禁/考勤等细分(fēn)市场也具有较强的竞争力，已经应用于熵基科技、安居宝、厦门立林、宁(níng)波得力、福州冠林等众多知名终端品牌。随着公司在智能锁市场的持续(xù)投入(rù)，公(gōng)司的物联网应用处理器芯片已陆续进入德施
曼、凯迪仕、浙江公牛等知名品(pǐn)牌供应链。

年报称，安凯微带有轻算力的第四(sì)代物联网摄像机芯片系列产品自2022年(nián)第四季度(dù)量产 以(yǐ)来，获得(dé)市场广泛认可(kě)，市(shì)场需求较旺，对公司2023年业绩做出了积极的贡献，并带动公司2023年整(zhěng)体业绩向上增长(zhǎng)。目前，公司第五(wǔ)代(dài)物联 网摄像机芯(xīn)片(piàn)系列正在(zài)系统平台开发阶段，有望在未来年度(dù)带来新(xīn)的业绩贡(gòng)献。

在 物联网应用(yòng)处理(lǐ)器芯(xīn)片领域，公司产(chǎn)品持续向工业级、低功耗 方向提升。目前，公司第五代物
联网应用处理器(qì)HMI芯片产品正在研发设计中，预计在(zài)2024年下半年取得工(gōng)程样片。第(dì)五代物 联网(wǎ安凯微2023年营收同比增长12.5% 轻量级算力芯片实现大规模量产ng)应用处理(lǐ)器HMI芯片预计将在安凯微2023年营收同比增长12.5% 轻量级算力芯片实现大规模量产2025年对公司的业绩带来 新贡献。

BLE应用处理(lǐ)器芯片方面，2023年，安凯微推向市场(chǎng)的第二代BLE应用处理(lǐ)器芯片系列采(cǎi)用了40nm工艺制程，进一步降低功耗水平(píng)、提高(gāo)集成度，将 指纹识别算(suàn)法、RFID、触摸(mō)按键等模
块集(jí)成在单(dān)一硅片上，实现多功能合一，有效降(jiàng)低
下游智能门锁(suǒ)厂(chǎng)商的开发成本和(hé)生产成本，助力其提升产品市场竞争力。目前，第二代芯片的升(shēng)级版(第(dì)三代BLE应用处理器芯片)的研(yán)发工作(zuò)已(yǐ)经启动，计划在2024年下半年量产流片(piàn)，该芯片的 量产将有助
于BLE芯片产品应用的(de)进一(yī)步拓(tuò)展。

随着芯片集成度、运算能力的(de)不断提高，对于芯片封(fēng)装(zhuāng)、工艺制程的要求也不断提升。作为物联网智能硬 件核心SoC的(de)芯片(piàn)设计公司，安凯微坚持不断创新，推进物(wù)联(lián)网领域芯片制程升级。目(mù)前公司量产产品工艺(yì)已迭代至22nm，部分带有(yǒu)轻量级算力，晶粒面积更小，集成度更高、功能更全面，动态及待机功(gōng)耗方面进一步(bù)降低。公(gōng)司(sī)采(cǎi)用更先进制程的芯片也已经在研发中，以持续满足未来(lái)市场和产品发展的要求。

2023年，安凯微(wēi)研发投入
同比增(zēng)加18.45%，占当期(qī)收入比
例为19.43%。主要由于(yú)公司报告期内加大(dà)研发投入，研发人员数(shù)量由 215人增长至264人，研(yán)发人(rén)员薪酬增长21.48%，研发资产折旧和摊销增长13.12%。截至2023年12月(yuè)31日，公司拥有(yǒu)授权专利(lì)355项（其中境内发(fā)明专(zhuān)利323项，境(jìng)外发明专(zhuān)利2项）。此外，公司拥(yōng)有计算机软件著(zhù)作权(quán)61项，集
成电路布图(tú)设计16项，注册商标81项（含(hán)境外商标4项）。

2023年，安凯微获评国家知识产权优势企业，入(rù)选半导体(tǐ)投(tóu)资联盟“半导体设计领(lǐng)域专利创新实力榜单”。公司的ISP技术已经成为(wèi)物联网
摄像机芯片(piàn)的(de)核心 竞争力之一，推动公司(sī)芯片产品及(jí)应
用(yòng)向高清(qīng)化持续发(fā)展，成为暗光
、黑(hēi)光 技术(shù)演进的核心(xīn)驱动力之一(yī)；公司自研NPU已经通(tōng)过第四代(dài)物联网摄像机芯片系列实现产业化落地，使公司(sī)已具有带有(yǒu)轻(qīng)量级(jí)算力的芯片产品并(bìng)实现大规模量产，促进(jìn)公司(sī)产品向智能化方向发展。

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