半导体大厂，进账19.1亿美
元

据路透社等媒体报(bào)道，英(yīng)特尔波(bō)兰半导体(tǐ)封测厂建设已获
欧盟批准，并将获得波兰政府(fǔ)提供的(de)19.1亿美元的资金补助。

报道称，波兰
政府表示，欧(半导体大厂，进账19.1亿美元ōu)盟委员(yuán)会已批准波兰向英特尔的半导体组装和测试工厂提供超过74亿兹罗(luó)提（约
19.1亿美元）的国家援助。

据悉，这项投资符合《欧洲芯片法案》，该法案预计将动员超过430亿欧元的公共和私(sī)人投资，以支持半导体产业的发展。英特尔(ěr)表示(shì)，支持欧盟
到(dào)2030年(nián)将其全球半导体生 产市场份额提升到(dào)至少20%的目标，并正(zhèng)在投资建(jiàn)立具(jù)有弹 性且地理平衡的全球半导体 供应链。

2023年6月，英特尔宣布(bù)，计划在波兰弗罗茨瓦夫附(fù)近建设一(yī)座尖(jiān)端的半导体组装(zhuāng)和(hé)测试工厂。英特尔(ěr)预(yù)计该工厂(chǎng)投资额(é)高达(dá)46亿美元，并(bìng)具备扩建能力(lì)，将有(yǒu)助于满足(zú)英特尔预计到(dào)2027年对组(zǔ)装和测试能力的关键需求。

波兰副总理Krzysztof Gawkowski指(zhǐ)出，我们将在2024-2026年提(tí)供超过74亿兹罗提的公共援助。如今，这笔投资的价值，无论是援助(zhù)方案(àn)还是(shì)总额，都超过250亿兹罗(luó)提。

不过(guò)，对于此(cǐ)次向英特尔(ěr)提供资金(jīn)补助，波兰(lán)须通过有关发放公共资金的立法，然后(hòu)正式通知欧 盟委员(yuán)会，然后才能与英特尔完成交易 。波兰数字事务副部长达里乌什·斯坦德斯基（Dariusz Standerski）表示(shì)：“我们(men)估计整个过程将在年底前完成。”

众所(suǒ)周知，此前(qián)宣布(bù)重回晶圆代工领导(dǎo)地 位的英特尔提出了多(duō)项建厂计划(huà)。例如在欧(ōu)盟芯片法(fǎ)案提出后不久，英特(tè)尔便宣布将投资330亿欧元在欧洲建设半(bàn)导体(tǐ)供应链，分别
在(zài)德国半导体大厂，进账19.1亿美元、波兰、爱尔兰、西班牙、法 国(guó)和意大利等地(dì)建造多(duō)家新的微型芯片工厂(chǎng)或研发设(shè)施。

不过，由于制造业务(wù)出现亏损，英特尔不得不暂停其(qí)中的部分建厂计(jì)划以(yǐ)削(xuē)减(jiǎn)资本支出，其中包括法国和(hé)意大利工厂。而与波兰项目密切相关的德国厂，由于德(dé)国政府计划提供的100亿欧元补贴尚未能获得欧(ōu)盟批准，为(wèi)该项目的建设增加(jiā)了更多的不确定性。

对此，英特尔发言人拒绝发表评(píng)论，只是重申公司希望服务欧洲客户并“执行(xíng)我(wǒ)们的计划”。而(ér)这项耗资330亿美元(yuán)的项目仍在等待欧盟(méng)批准，破土动工的(de)时间最早被推迟到2025年5月。

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